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KD5660-L2是全流程自主可控超快速啟動L2交換芯片，對外提供24個(gè)SGMII或SERDES接口（GE）、1個(gè)SPI接口；64Gbps交換能力；虛擬化網(wǎng)絡(luò)功能可提供4096個(gè)二層VLAN，支持鏈路聚合功能，支持生成樹協(xié)議。

KD5660-L2為核心的L2交換機(jī)解決方案，可實(shí)現(xiàn)整機(jī)冷啟動5S內(nèi)L2業(yè)務(wù)上線；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃，采用FCBGA封裝形式，適用于需要快速冷啟動的應(yīng)用場景等。

超快速全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控集成解決方案

啟動時(shí)間 < 5s

集成度：24×SGMII/SerDes接口；SPI管理接口，易管理

4K個(gè)VLAN

綠色低功耗：Pmax ≦4.8W

64Gbps線速轉(zhuǎn)發(fā)

工作溫度：- 40℃ ~ + 85℃

儲存溫度：- 55℃ ~ + 125℃

結(jié)構(gòu)尺寸：27mm × 27mm × 3mm

封    裝：FCBGA